TGV（Through Glass Via）玻璃基板封裝技術是一種創(chuàng)新的垂直電氣互連技術，通過在玻璃基板上形成垂直的微型通孔，實現芯片與芯片、芯片與基板之間的高密度互連。該技術源自TSV硅通孔技術，但采用玻璃作為基板材料，解決了傳統硅基轉接板的高損耗、高成本及工藝復雜等問題。TGV技術具有出色的高頻電學特性、大尺寸超薄玻璃襯底、優(yōu)異的機械穩(wěn)定性及良好的導熱系數等優(yōu)勢，廣泛應用于傳感器、CPU、GPU、AI芯片、顯示面板及半導體先進封裝等領域，推動了高性能計算和芯片封裝技術的革新。

      激光直寫3D波導技術利用自開發(fā)的飛秒激光直寫設備，通過精確控制激光在玻璃基材上的寫入，實現高精度的三維波導結構。該技術具有低損耗、高密度、精細加工的優(yōu)勢，能夠在微米級別上精確調控光的傳播路徑，廣泛應用于光學通信、傳感器和光電集成等領域，推動光通信器件和模塊的創(chuàng)新與發(fā)展。